为了满足我省高端集成电路的发展需求以及重大科技专项领域中计算与通信高端集成芯片的质量可靠性保障需求，迫切需要开展计算与通信集成芯片产品的测试验证技术研发，为省内集成电路质量提供技术保障，推动我省集成电路产业发展。在广东省科学技术厅支持下，由工业和信息化部电子第五研究所承担的广东省科技计划项目"计算与通信高端集成芯片质量检测与评价技术研究"在2014年12月1日成功立项，2016年12月1日完成研究。项目总经费50万元，其中省科技厅经费20万元。
   本项目针对计算与通信集成芯片产品的测试验证技术开展研究，主要研究内容包括：

 （1）计算与通信高端集成芯片产品性能检测技术，重点突破高速测试板设计与高速信号测试技术，解决计算与通信领域芯片产品高速、高精度等特点给测试带来的挑战；

 （2）计算与通信高端集成芯片产品高速接口协议符合性检验技术，重点开展协议符合性检验方法研究，解决计算与通信领域芯片产品典型高速接口如PCIE、DDR 等的协议符合性检验问题。
   本项目研究的创新点包括：

  （1）针对计算与通信领域集成芯片产品高速、高精度等特点，突破高速信号测试板设计、测试机台校准等关键技术，为芯片的测试提供全面的"一体化"解决方案；

  （2）针对芯片高速接口协议符合性测试开展技术研发，解决高速接口协议符合性测试难的问题，为芯片质量的全面考核提供技术支撑。
   本项目在突破关键技术的基础上，形成计算与通信领域高端集成芯片检测能力，搭建并扩充了检测平台，针对典型高端CPU 芯片、千万门级FPGA 芯片及北斗卫星导航芯片开展检测与评价技术研究，形成了CPU 高速接口测试平台、DDR2 及PCIE3.0 接口协议一致性测试平台、FPGA 检测平台等。项目实施期间，通过为国内研制厂商提供计算与通信领域高端集成芯片产品检测服务，实现年新增产值200 余万元；申请发明专利4项，实用新型专利2项，软件登记3项，发表论文5篇；培养高级技术专业人才5人。