基于高端电子产品日益向高密度、高精度、高集成化发展，相应对线路板提出了更高的要求。我公司经过市场调研和技术论证，依托现有的HDI电路板生产技术基础，于2013年7月开展"移动通信用超薄多层HDI电路板的研发及产业化" 项目的研究。通过研发移动通信用超薄多层HDI电路板生产的关键工艺技术，为客户提供更加灵活的设计方式及性能更可靠的产品。项目建设符合《梅州经济和信息化局、梅州市财政局关于印发梅州市产业振兴三年行动计划专项资金项目计划的通知》（梅市经信［2014］173号），属于当地重点支持发展的产业。 该项目所研发的移动通信用超薄多层HDI板的主要研发内容和重点解决的关键技术与技术路线如下：
（1）填铜叠孔中盲、埋孔高品质填铜技术研究博敏电子采用垂直连续电镀的设备，对多种电镀填孔添加剂进行优化对比试验，对设备的喷流方式进行改善，提高镀铜镀层的致密性和均匀度，实现提高填孔电镀的填充率和改善填铜的凹陷度，实现高品质盲孔填铜的生产能力。
（2）层间对位技术研究。博敏电子采用对位靶标的选择除最内层的芯板采用单一机械孔外，其余层次均采用复合靶标对位方式（即同时抓通盲孔靶标），通孔靶标依常规多层板的设计标准，同时，在通孔对位靶标的外围设计12个～20个盲孔对位靶点。形成的复合靶标体系（太阳靶标）。
（3） 精细线路制作工艺技术研究。 博敏电子运用垂直连续电镀线（VCP）进行电镀填盲孔的薄面铜化研究。采用不同电流参数组合及对电镀添加剂各组分进行配比调整，可得到较薄的面铜，实现了面铜厚度的较大幅度降低，满足了精细线路的制作要求，也实现了移动通信终端超薄电子产品的产业化。
（4）可靠性测试工艺技术研究。采用飞针测试、热冲击测试、耐电压测试、高低温热冲击测试、高温度高湿度试验等恶劣环境试验，考察高阶高密度积层电路板的可靠性，保证产品的可靠性。
     通过研发高品质填铜、层间对准、精细线路等工艺技术，提高产品的可靠性，最终实现了超薄多层HDI电路板的产业化生产。

    技术指标完成情况。项目攻克了相关的关键技术难点，项目产品经深圳市华测检测技术股份有限公司检测，实现了最小板厚≤0.7mm，产品层数≥10层，积层层数≥4+N+4，最小线宽/线距50μm/50μm，最小通孔孔径≤150μm，最小埋盲孔孔径75μm，最大埋盲孔纵横比≤1:1，层间对准度≤±25μm等预期技术指标要求。所生产的移动通信用超薄多层HDI电路板产品符合美国IPC标准，实现了客户对布线空间越来越高密度的要求，节约加工成本，提高产品性能，为客户提供更灵活、更可靠的装配方式，大大提升产品竞争力。 移动通信用超薄多层HDI制电路板研发主要从设计、材料、制作工艺出发，重点突破了高品质填铜技术、层间对位技术、高精细线路制作技术，高可靠性技术等关键技术难点。成功实现了研究成果的产业化应用，形成具有自主知识产权的移动通信用印制电路板制造新工艺，应用于移动通信用印制电路板制造。研发出系列新产品并获得用户好评。 从印制电路板的发展趋势来看，对高密度化、轻型化、薄型化和高可靠性的需求越来越明显，而移动通信用超薄多层HDI制电路板关键技术的发展正好迎合了这种需求。本项目应用高品质填铜技术、层间对位技术、高精细线路制作技术，高可靠性技术等关键技术。上述技术的成功开发及应用，实现了产品良率和可靠性的提升。对提升公司的技术水平，优化产品的结构，增强企业的市场竞争力都有重要的意义。本项目的建设符合国家产业政策和PCB行业的发展趋势。技术先进，产品的市场前景较好，获得了下游客户的良好评价。

    申请了专利3项，其中发明专利2项，获得授权实用新型专利1项，发表论文6篇，开发出新工艺2项，开发新产品8种，获新产品证书6个。