① 课题来源与背景； 项目课题来源：本项目以市场为导向，部分客户对此类高频微波产品有类似需求，要求我司协助研究开发。项目背景：随着计算机技术、数模混合集成电路技术及微波移相技术的快速发展，有源相控阵技术具有多目标、远距离、高可靠性和高适应性等优势，正由雷达向通信电子、定位导航等多领域发展。本项目研究的是采用高多层PTFE材料，制作用于MIMO天线系统的高多层微波板，完成组装后可接收多个通道模拟射频信号，完成模拟混频、零中频采样、数字抽取滤波、数字信号校正等处理流程，单片射频收发器芯片即可完成两个通道的RF射频信号处理，完全实现数模一体化设计。完成测相算法实现和射频收发器芯片的控制、参数加载工作实现多个通道的0至6G的宽频带测相功能，测相精度达到0 .1°以内，可以广泛应用于雷达、通信、工业控制等领域。

    ② 技术原理及性能指标； 本项目技术原理：采用多次层压设计、超薄PTFE芯板增加补强板方式层压、贴膜后树脂塞孔、过腐蚀控深、浅盲槽增加排气孔和排气槽、二次激光控深铣等创新方式，完成了4种PTFE材质混压、10种不同深度的埋盲孔、两种浅盲槽设计的射频收发器用高多层高频板的制作。 本项目性能指标： a、4种PTFE材质混压，层数≥20层，最薄芯板厚度≤0.127mm； b、高多层高阶埋盲孔，共10种不同深度的埋盲孔采用控深钻、背钻、过腐蚀、多次层压等方式完成； c、高精度控深技术，控深精度±0.01mm d、浅盲槽揭盖技术，非金属化盲槽深度≤0.2mm e、高可靠性：热应力和耐热性288℃*10S*5次，实现无白斑、分层、起泡、变色等不良现象；热冲击：冷热循环（-45℃到145℃）100次，实现无白斑、分层、起泡等不良现象，完成射频收发器组装后的各项性能符合要求。

    ③ 技术的创造性与先进性； 本项目技术的创新创造性与先进性： 创新1：PTFE薄芯板的层压控制技术的工艺创新，在两面各加盖1张PTFE垫板做补强板,并与最外层芯板铆合，补强板外面用硅胶垫，以保证层压时有更好的缓冲效果，避免失压、分层，层压时采用PTFE的压合程式，拉高前期的升温速率 创新2：控深盲叠孔代替激光盲叠孔的工艺创新 创新3：贴膜后树脂塞孔的技术创新 创新4：过腐蚀高精度控深的流程创新 创新5：浅盲槽揭盖的流程创新，压合之前钻排气孔，导气孔的面积对应待加工的浅阶梯槽面积为1：350~360；第一次激光控深揭盖图形面积为第二次激光控深揭盖图形面积的40%左右；完成浅盲槽的控深揭盖。 以上创新依照查新结果，处于国内领先水平。

    ④ 技术的成熟程度，适用范围和安全性； 该技术已经成熟，广泛用于射频收发器、基站天线等通信领域。该技术安全性高。

    ⑤ 应用情况及存在的问题； 该技术制作的产品已在客户端形成产业化应用，效果良好，未反馈品质问题。

    ⑥ 历年获奖情况； 无。