二、技术原理及性能指标： 本项目高耐热环保高频覆铜板的开发，其配方的特点在于：相较于一般使用的环氧树脂系统有较高的Dk/Df值，低介电材料一般使用Dk/Df较低的氰酸酯系统，然单纯使用氰酸酯树脂除了原料成本高以外（氰酸酯树脂的成本约为环氧树脂之5~10倍价格），氰酸酯具有强吸湿性，以氰酸酯为主体的半固化胶片及基板会吸收空气中的水气，半固化胶片吸收水分后储期变差，基板吸收水分后耐热性变差。 有鉴于此，为了提升含氰酸酯树脂之基板耐热性及抗湿性，本项目通过添加不同的共交联剂，以增加树脂系统的交联密度及固化程度，以制作出以氰酸酯树脂为主体且具有Dk/Df、高耐热性及抗湿性的环保半固化胶片及基板。 此外，基板为了达到UL 94阻燃性标准，且以不添加含溴的阻燃剂为目标，本项目添加环保型含磷化合物作为阻燃剂，使之到UL94 V-0的阻燃水平，提供客户安心使用。 性能指标如下： 低介电损耗：Dk (10GHz RC50%)≦3.2， Df (10GHz RC50%)≦0.006； 低吸水性：吸水率(浸泡24h) ≤0.05% 高耐热性：玻璃态转化温度DMA Tg≥210℃; 含铜T288>60 min； PCT (3hr, dip 288℃) Pass; 优异的阻燃性：通过UL 94 V-0阻燃性测试 环境友好：卤素含量（Br+Cl）<1500 ppm

    三、本项目的创造性与先进性： 1.我司领先业界发现氰酸酯树脂搭配苯并恶嗪树脂及聚苯醚树脂可达到较佳的低Dk及低 Df要求。氰酸酯树脂可与苯并恶嗪树脂交联作用，苯并恶嗪树脂一方面可提升与氰酸酯树脂之交联密度，另一方面苯并恶嗪树脂具有抗水性，可降低树脂配方整体吸湿性，使我司开发的氰酸酯树脂系统抗吸湿性优于业界其它氰酸酯系统。此方案已申请专利保护。 2.通过确定上述成分的最优化设计，确定配方，将制作的粘结片辅以低介电的E-glass玻璃纤维布，以及低轮廓铜箔，并使介质层与铜箔的热膨胀系数尽量一致，提高板材稳定性。最终制得具有高耐热性（玻璃态转化温度Tg＞>200℃（ DMA），T288>60 min）、环境友善、低介电损失（Dk(10GHz)≦3.9，Df(10GHz)≦0.009、达到UL94 V-0阻燃级别等性能优异的高频覆铜板。