1、课题来源与背景: 本项目为生益电子股份有限公司自主研发项目。

     2、技术原理及性能指标: 随着5G进入商用，引入了大宽带和低时延应用，承载网的架构、宽带、时延、同步精度等需求发生很大变化，基于OTN的光承载网解决方案将成为主流。光模块作为一种重要的有源光器件，在发送端和接收端分别实现信号的电-光转换和光-电转换，广泛应用于电信承载网，接入网、数据中心和以太网。

     3、技术的创造性与先进性: （1）首创Foil压通埋铜块技术路线，主要技术路线为：子板及半固化片开槽，采用铜箔压合，再将铜块位置上方的铜箔去除露出铜块，实现高阶HDI复合通埋铜块的特殊HDI结构，既满足了客户对布线密度的需求，又满足了客户对散热的需求（已申请发明专利）。 （2）开发出两次图形转移，阻焊前进行镀金及选择性蚀刻引线的技术路线，实现金手指四面包镀金（已申请发明专利）。 （3）开发出一种特殊补偿方法，抵消蚀刻药水尖端效应对Wire-bonding 焊盘尺寸的影响，实现3.0mil/3.0mil（线宽/精度）W/B PAD加工（已申请发明专利）。 （4）开发出一种铜块上激光直接加工阶梯槽的制作方法，实现器件下沉，且下沉至任意制定层。 （5）业内首次验证出HVLP铜箔直接打铜制作激光盲孔孔口铜浮离产生的机理是CO2激光钻孔过程中热效应的降低了铜箔与树脂界面的结合力，并通过控制激光钻孔能量、采用跳钻以及化学后处理的方法，解决了HVLP铜箔孔口铜箔浮离问题。 （6）采用三合一复合铝片作为埋入铜块时的层压缓冲材料，并通过压合程序匹配缓冲材料的动粘度曲线，既保证了缓冲效果，又避免了复型问题。

     4、技术的成熟程度，适用范围和安全性: 该技术已通过东莞市高新技术产业协会的科技成果鉴定，技术指标达到国际先进水平，该项目已达到公司量产标准。

     5、应用情况及存在的问题: 光模块作为一种重要的有源光器件，在发送端和接收端分别实现信号的电-光转换和光-电转换，广泛应用于电信承载网，接入网、数据中心和以太网。 本项目主要针对应用于5G无线移动通讯的100-400G高速光模块PCB制作技术进行专项研究，攻克了散热、信号传输同步性、差损等技术难题，达到COB封装要求，满足了客户要求。本项目执行期内获得新增销售收入9137.45万元，利税总额达3765.01万元，净利润达2966.45万元。 生益电子研制的面向第五代移动通信技术的100G-400G高速光模块产品具有完全的自主知识产权，已申请发明专利5项，公开发表科技论文1篇，获得多家客户的一致好评。随着5G时代的来临，生益电子将继续加大与HW、立讯、FINISAR等国内外知名行业巨头的合作力度，以客户需求为导向，积极参与到客户产品的前端设计，更好地树立中国创造形象并进一步扩大中国创造的影响力。

     6、历年获奖情况: 无。