| 成果名称: | 采用金属热沉集成封装的LED光源模组（GS系列） |
| 完成单位: | 中山市光圣半导体科技有限责任公司 |
| 主要人员: | 夏正浩、张康、杨国政、赵维、闵海、罗明浩、林威、陈增标、王波 |
| 介绍: | 应用领域：大功率集成式LED器件封装领域。 主要内容：研究了LED 光源模组高导热散热结构，针对光源的散热需求研究了铝合金块、铜块（包括红铜和黄铜）及铁块三种支架材料的散热及硬度特性，同时针对正装固晶方式研究了银胶、白胶和透明胶三种固晶胶水的导热效果，优化了针对不同产品的材料需求。开展新型高光效反光杯设计，针对光源的出光效果，研究了固晶区反光层、杯壁和导电电极的出光影响，在不影响出光的条件下优化了支架尺寸，减少成本并提高了光效。研究了芯片阵列化互连的串并联设计理论，采用了芯片先分组串联后对应位置并联连接的方式，结合电流降额使用，提高了光源模组整体的可靠性。开展了白光光源模组高良率产业化技术研究，引入了主要物料筛选、固晶制程抽检、烘烤效果抽检、焊线制程抽检、焊线后通电全检、点胶制程抽检和产品最终检测的方式，通过优化每一步工艺在保障生产效率的同时提高了良品率。研究了光源模组的色温可控技术，针对红蓝芯片加荧光粉的调光方式，开展了红蓝芯片排布、荧光粉配制、红蓝芯片电流控制等技术的研发，实现了高效精确调光。 技术创新性：引入的阵列化互连串并联结构，不会出现由单颗芯片失效而引发的整灯失效，同时结合电流的降额使用有效提高了模组寿命，解决了多颗LED 串并联的可靠性问题。高反光镀银反光杯的引入方便了高密度光源芯片的集成设计，高密度光源采用的高浓度荧光粉提高了荧光粉的激发效率，大幅提高了光源的光效。引入电路控制多路不同发光芯片，通过调节输入电流控制芯片的出光，实现不同光谱的多样性组合，达到了改变光源出光色温的效果。 社会经济效益及应用推广科技进步作用：LED光源的突出优点，符合社会节能需求，大规模的推广应用将带来巨大的经济社会效益。项目涉及封装领域的共性技术，低成本高光效集成光源的开发，推动了企业的技术进步及公司销售规模的提升，进一步提高了公司的竞争力，符合公司发展述求和LED产品市场的发展趋势。 |
| 批准登记号: | 粤科成登（2）字【2017】0171 |
| 登记日期: | 2017-05-26 |
| 研究起止时间: | 2013.05 至2015.05 |
| 所属行业: | 制造业 |
| 所属高新技术类别: | 电子信息 |
| 评价单位名称: | 广东省科学技术厅 |
| 评价日期: | 2016.05.11 |
